拜耳签署MDI设施技术转让协议手机芯片

拜耳签署MDI设施技术转让协议

4月1日，在上海市市长韩正和拜耳材料科技集团董事会主席诺仁博博士、拜耳材料科技北美自由贸易区总裁Greg Babe及拜耳材料科技聚氨酯全球总裁Peter Vanacker,拜耳材料科技大中华区发言人戴慕博士的见证下，拜耳与上海化学工业区发展有限公司阮延华主任共同签署了一份在中国上海化学工业区的拜耳MDI工厂与相关设施采用先进工艺技术的协议。该签署仪式在美国德克萨斯州休斯顿柏镇工业区的拜耳工厂举行。

拜耳目前正在上海漕泾化学工业区兴建用于生产聚氨酯原材料—二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）的工厂okmart.com。将粗品MDI加工成聚合MDI和单体MDI的生产工厂计划将于2006年中期建成。二期工程的粗MDI生产工厂，预计将于2008年开工投产。这份关于拜耳MDI工厂先进工艺技术设计的协议充分体现了公司“在所有适用的新工厂采用最新技术与一流工艺”的承诺。近来，拜耳已对MDI技术进行了多项技术性工艺改进，因此计划在中国建成的这家工厂将为世界级高效MDI生产设定新的基准。

在协议签署过程中，诺仁博博士说道：“中国已成为我们最重要的市场之一。未来几年内，中国在化学工业和许多其他领域的作用也将日益明显。通过建立拥有先进技术的世界级生产工厂，服务本地市场，拜耳希望在中国经济腾飞的过程中占据领先地位。”另外拜耳在漕泾的TDI工厂预计将于2009年完工投产。

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