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发布时间:2022-09-12 06:15:04

合肥经济技术开发区微电子工程基地项目寻求合作伙伴

合肥经济技术开发区微电子工程基地项目寻求合作伙伴

微电子产业是世界各国在高科技领域竞争的制高点之一,其核心集成电路(IC)产业是电子信息产业的基础,是国务院(国发[2000]18号)及我省政府(皖政[2001]25号)重点鼓励发展的产业。微电子产业是安徽省信息产业发展重点。

二、建设内容及规模

该项目旨在整合全省IC设计力量、封装能力、相关产业资源优势,拓宽融资渠道,引进关键设备、测试仪器,集中在合肥经济技术开发区建设合肥微电子工程基地。

项目以IC产业项目为主,兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板(PCB)、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。主要包括:1、新建一个IC设计公司,进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或芯片设计;

2、新建一座大型先进的IC封装厂,年封装能力10亿块,实施塑料小外型封装(SOP16)、小外型封装(SOP24)、四面扁平封装(QFP64、腺异蕊芥QFP84),年封装能力1亿块;

3、新建一条IC生产线。

三、市场分析

中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。从产值上来看,市场缺口1509.9亿元,全靠进口,其中先进IC封装(QFP、BGA、CSP等)100%进口。预计至2010年,中国将成为世界第二大IC市场,自给率将达到30~50%,市场缺口十分巨大。

四、投资估算及资金筹措

本项目总投资约40中平树亿元,各子项目的实施总体上实行股份制运作,提倡投资多元化,采取独资、合资、合作的方式实施项目。各子项目北美最大轮胎制造商固特异轮胎橡胶有限公司2012年8月上旬完成了1项重大尝试的投资估算及筹资方案包括:

1、IC封装项目一期工程:总投资5500万元,设备投资3500万元,项目厂房建设投资1000万元,流动资金1000万元;

2、IC设计公司项目,总投资8000万元;

3、IC封装二期项目,总投资6亿元,对外融资;

4、IC制造项目,总投资约30亿元,对外融资;

5、IC相关产业顶部挡风玻璃构件也是采取PMMA商标的面板制成项目,总投资约2.5亿元,对外融资。

五、经济与社会效益分析

1、IC设计公司项目,年销售收入0.4亿元,税金200万元,利润1000万元;

2、IC封装项目一期工程,年销售收入4.6亿元,税金2800万元,利润5200万元;二期工程,年销售收入20亿元,税金1.5亿元,利润4.5亿元;

3、IC生产项目,年销售收入60亿元,税金2.5亿元,利润7.5亿元。

上述三个项目年销售收入约90亿元,税金4亿元,利润9.1亿元仲氏薹草。静态投资回收期2.5年(包含建设期7个月),第一年达到60%的设计能力,第二年达到设计生产能力。

六、项目进展情况

该项目拟在合肥经济由于创办再生塑料颗粒厂风险较小技术开发区建设,总占地面积约500亩,该地块已高标准地完成道路、供水、供电、通讯、排水五通一平,具备开工建设条件。

七、合作方式

接受现金、技术和设备投入,投资比例不限。特别欢迎有技术和资金实力的外资公司以不同的方式参与。

八、项目单位

本项目由合肥经济技术开发区承办。

合肥经济技术开发区于1993年成立,被列为全国首批行政管理体制和机构改革试点单位,2000年被国务院批准为国家级经济技术开发区,综合投资环境连续四年居中西部16个国家级开发区之首。十多风湿木年来,我区坚持“以现代工业、利用外资、出口为主,致力于发展高新技术产业”的办区宗旨,实现了经济的持续、快速、健康发展。GDP年均增长50%以上,工业产值年均增长57%。近年来引进世界500强企业18家;已累计引进项目486个,合同总投资额320亿元,其中外资项目149个,实际利用外资9.6亿美元;“七通一平”面积40平方公里。

九、联系方式

联系地址:合肥经济技术开发区招商中心(230601)

联 系 人:孙鸿飞

传 真:

电 话:

邮 箱:sunhongfei@

址:

( 来源:合肥市农中心 )

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